大族激光二季度业绩强劲、全年指引上调，3D打印首批供应份额成为下一关键变量

概览

报告点评大族激光2Q26业绩及8月20日业绩会。核心结论是订单、产品结构和经营规模共同支撑2026—2027年增长与利润率改善，但高盛认为当前股价已计入大部分盈利增长潜力，因而仅小幅上调目标价并维持中性评级。

核心观点

大族激光2Q26业绩符合7月20日预告及高盛预期。季度收入、毛利润、EBIT和净利润分别为Rmb8,278mn、Rmb2,940mn、Rmb1,276mn和Rmb934mn，同比分别增长77%、108%、617%和188%。毛利率、营业利润率和净利率分别达到36%、15%和11%，同比提高5、12和4个百分点，环比提高2、7和4个百分点。高盛认为，利润率改善来自高毛利PCB和消费电子设备占比上升，以及业务规模扩大带来的费用率下降。 订单是上调全年收入指引的主要依据。1—7M26含税新订单为Rmb21.6bn，剔除增值税后约Rmb19bn；作为对比，2025年末总在手订单为Rmb9bn。分业务看，PCB、消费电子、新能源、高功率、低功率和半导体设备含税新订单分别为Rmb8.5bn、Rmb4.0bn、Rmb2.6bn、Rmb1.8bn、Rmb1.7bn和Rmb0.7bn。公司因此将2026年销售目标从超过Rmb26bn上调至至少Rmb27bn；高盛自身预测为Rmb29.7bn。 消费电子设备2Q26收入达到Rmb1.5bn，同比增长161%。增长来自VC散热部件及新型摄像头部件等项目：VC相关收入预计由2025年的Rmb300mn增至2026E约Rmb1.5bn，摄像头部件相关设备预计在2026E贡献Rmb600mn—700mn。鉴于年初至今订单强劲，不考虑3D打印机会时，该业务2026E收入更可能达到此前Rmb3.5bn—4bn指引的高端，高于2025年的Rmb2.5bn；管理层认为新部件向更多电子设备型号渗透可能继续支持2027E增长。 3D打印是消费电子业务最关键的增量与不确定因素。管理层认为Apple在2027E将3D打印技术用于产品的确定性较高，公司正就多个产品进行长期合作，当前送样与测试进展良好。首批量产订单在不同供应商之间的供应份额预计于2026年9月底至10月初公布。高盛目前仍预测消费电子设备业务总收入为2026E Rmb5.0bn、2027E Rmb7.4bn，供应份额结果将决定3D打印机会兑现程度。 PCB设备2Q26收入同比增长113%至Rmb3.0bn。驱动力包括头部AI PCB客户扩产和升级、高毛利解决方案占比提升，以及高价值工艺持续进步。具体需求涉及高层数HDI服务器、采用mSAP基板的800G/1.6T高速光模块，以及3D背钻、超快激光、机械通孔、先进自动视觉检测和四线测试系统。业务毛利率因此升至36.5%，高于2Q25的30.7%和1Q26的33.1%。 FPD/半导体设备2Q26收入为Rmb0.6bn，同比增长108%，主要受国产替代需求带动；公司目标是2026E收入增长约30%，并在2027E达到约Rmb3bn。新能源设备以电池设备为主，季度收入同比增长41%至Rmb0.9bn；公司目标为2026E Rmb4bn，高于高盛Rmb3.7bn的预测。管理层预计该业务2026E有望扭亏并实现Rmb100mn—200mn净利润，而2025年约亏损Rmb100mn。 利润结构改善不仅体现在毛利率，也体现在费用率。1H26核心净利润同比增长434%，快于账面净利润的163%，差异主要来自约Rmb200mn汇兑损失，而1H25为Rmb150mn汇兑收益；证券投资公允价值变动亦产生Rmb171mn损失，而1H25为Rmb250mn收益。2Q26和1H26销售及管理费用率分别降至18.1%和20.2%，同比下降6和7个百分点。管理层将此归因于PCB和消费电子等大客户业务的规模效应，同时内部费用控制也有贡献。 光纤是较长期的新业务。张家港预制棒工厂计划于2026年8月取得土地、2027年4月完成建设，并于2027年7月试生产。公司还计划为南通子公司Linfiber新增两座光纤拉丝塔，现有数量为三座，并考虑在东南亚、加拿大和美国扩产。高盛认为该领域竞争已经较为拥挤，短期内不会带来显著财务贡献，因此重点是跟踪建设和投产里程碑，而非计入近期业绩增长。 预测调整体现了短期非核心损失与中期经营改善之间的差异。高盛因汇兑及证券投资公允价值损失将2026E净利润预测下调6%，同时基于业务前景和利润率改善，将2027—2030E净利润预测平均上调2%。最新收入预测为2026E Rmb29,742.1mn、2027E Rmb34,646.7mn和2028E Rmb38,359.0mn，原预测分别为Rmb28,642.2mn、Rmb33,170.5mn和Rmb36,426.9mn；EPS预测分别为Rmb2.75、Rmb3.83和Rmb4.33。 高盛将12个月目标价由Rmb113上调至Rmb115，仍采用30倍2027E市盈率。虽然报告预计AI相关PCB需求、消费电子形态变化及产品结构改善将推动2026—2027年盈利增长，但其判断当前股价已经反映大部分增长潜力，在中国工业科技覆盖范围内风险回报较为均衡，因此维持Neutral评级。报告列示当前价格为Rmb91.56、目标价对应上行空间25.6%。

分析框架

高盛先核对季度业绩与此前预告及自身预测，再以1—7月订单、分业务收入和管理层指引判断收入可见度；随后分析PCB、消费电子、半导体、新能源及光纤业务的需求来源、产品结构和盈利变化，并区分核心经营利润与汇兑、公允价值变动等非核心项目。最后据此调整盈利预测，并以2027E市盈率推导12个月目标价。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  2027E市盈率估值

  报告以30倍2027E预测市盈率为估值基准，将更新后的盈利预测转换为Rmb115的12个月目标价。

• 竞争与战略框架规模经济/学习曲线

  经营规模效应

  报告认为PCB和消费电子等大客户业务放量后，固定费用被更大收入规模摊薄，推动销售及管理费用率下降并扩大营业利润率。

• （词表外方法）

  订单—收入与分部盈利推演

  报告从新增订单和在手订单出发，结合各业务收入指引、产品结构、客户项目进度及利润率变化，推演未来收入和净利润。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Han's Laser Technology（002008.SZ）

  AI相关PCB扩产、消费电子新项目、半导体国产替代和新能源设备扭亏共同支持2026—2027年增长，但市场定价已反映大部分潜力。

  优势

  中国最大的激光设备供应商，终端覆盖PCB、消费电子、锂电池、FPD/半导体及通用工业；订单强劲，产品结构和规模效应推动利润率改善。

  劣势

  2026年盈利受到汇兑及证券投资公允价值损失影响，光纤新业务短期财务贡献有限，且3D打印供应份额尚未确定。

  对比

  高盛认为其在中国工业科技覆盖范围内风险回报较为均衡。

  风险

  终端资本开支增速放缓、客户集中，以及AI相关新业务和核心部件垂直整合进度偏离预期。

关键数据

• 2Q26收入Rmb8,278mn同比增长77%，符合预告和高盛预期。
• 2Q26毛利润Rmb2,940mn同比增长108%。
• 2Q26 EBITRmb1,276mn同比增长617%。
• 2Q26净利润Rmb934mn同比增长188%。
• 2Q26利润率毛利率36% / 营业利润率15% / 净利率11%同比分别提高5、12和4个百分点，环比分别提高2、7和4个百分点。
• 1—7M26新增订单Rmb21.6bn（含增值税）不含增值税约Rmb19bn；2025年末总在手订单为Rmb9bn。
• 2026年公司销售指引至少Rmb27bn此前指引为超过Rmb26bn，高盛预测为Rmb29.7bn。
• 2Q26消费电子设备收入Rmb1.5bn同比增长161%。
• 消费电子设备收入预测2026E Rmb5.0bn / 2027E Rmb7.4bn高盛预测包含3D打印机会。
• 2Q26 PCB设备收入Rmb3.0bn同比增长113%。
• 2Q26 PCB设备毛利率36.5%2Q25和1Q26分别为30.7%和33.1%。
• 2Q26 FPD/半导体设备收入Rmb0.6bn同比增长108%；公司目标2026E增长约30%、2027E收入约Rmb3bn。
• 2Q26新能源设备收入Rmb0.9bn同比增长41%；公司2026E目标为Rmb4bn。
• 新能源设备盈利目标2026E净利润Rmb100mn—200mn2025年净亏损约Rmb100mn。
• 1H26非核心损失汇兑损失约Rmb200mn；证券投资公允价值损失Rmb171mn1H25对应为Rmb150mn汇兑收益及Rmb250mn公允价值收益。
• 盈利预测调整2026E下调6%；2027—2030E平均上调2%短期下调反映非核心损失，中期上调反映业务前景和利润率改善。
• 收入预测2026E Rmb29,742.1mn / 2027E Rmb34,646.7mn / 2028E Rmb38,359.0mn原预测分别为Rmb28,642.2mn、Rmb33,170.5mn和Rmb36,426.9mn。
• EPS预测2026E Rmb2.75 / 2027E Rmb3.83 / 2028E Rmb4.332026E原预测为Rmb2.93，2027E和2028E原预测为Rmb3.77和Rmb4.27。
• 目标价Rmb115.00此前为Rmb113，基于30倍2027E市盈率。

影响与含义

报告认为，强劲订单使2026年收入具有较高可见度，PCB和消费电子占比上升则有助于利润率继续改善。3D打印若获得较高首批供应份额，将强化消费电子设备的中期增长路径；半导体国产替代和新能源设备扭亏也构成增量。不过，2026年非核心损失压低近期盈利预测，光纤业务短期贡献有限，而估值已反映大部分增长预期，因此高盛维持中性判断。

风险

• 上行风险是AI相关新业务发展快于预期。
• 上行风险是核心部件垂直整合速度快于预期。
• 下行风险是终端市场资本开支增速放缓。
• 下行风险是客户集中度较高。

后续跟踪

• 关注2026年9月底至10月初公布的3D打印首批量产订单供应份额。
• 关注张家港预制棒工厂拿地、建设和2027年7月试生产，以及Linfiber新增拉丝塔等光纤业务运营里程碑。