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UBS上调下半年内存价格假设,认为LTA谈判继续支撑DRAM、NAND和HBM上行周期。

机构
UBS
日期
2026-07-03
作者
Nicolas Gaudois、Timothy Arcuri、Kenji Yasui、Jimmy Yoon、Gianmarco Vella、Atsuhiro Kinoshita、Sunny Lin、Jimmy Yu、Randy Abrams、Francois-Xavier Bouvignies
公司
-
代码
-
行业
Global Semiconductors; DRAM; NAND; HBM
评级
Positive on memory semiconductor group; Buy ratings on Samsung, SK Hynix, Micron, Kioxia and Nanya Tech
看多/乐观信心弱UBS预计DRAM供不应求至少延续至2Q28,NAND上行周期至少延续至4Q27,价格与自由现金流预期继续上修。
作者Nicolas Gaudois、Timothy Arcuri、Kenji Yasui、Jimmy Yoon、Gianmarco Vella、Atsuhiro Kinoshita、Sunny Lin、Jimmy Yu、Randy Abrams、Francois-Xavier Bouvignies
目标价Samsung Won550k; SK Hynix Won3.20m; MU US$1,625; Kioxia ¥132,000; Nanya Tech NT$495
覆盖区域亚太、其他
业务部门DRAM、NAND flash、HBM、DDR5、AI server memory
研究机构部门/子公司UBS(其他)

AI 摘要卡

UBS上调下半年内存价格假设,认为LTA谈判继续支撑DRAM、NAND和HBM上行周期。

报告认为内存行业供需缺口仍处于历史罕见紧张状态,近期股价回调更像拥挤交易后的暂时调整,而非基本面反转。

UBS维持板块正面观点;Samsung为Key Call Buy,SK Hynix、MU、Kioxia、Nanya Tech为Buy。
内存半导体DRAMNANDHBMLTA长期协议AI服务器价格上行
  • UBS将3Q26 DDR合约价格假设上调至环比+32%,4Q26上调至环比+18%。
  • NAND 3Q26价格假设上调至环比+30%,4Q26维持环比+12%。
  • DRAM行业预计至少到2Q28仍供不应求,2027年需求位增长+36.2%,供应仅增长+19.3%。
  • HBM需求预测小幅上修至2026年33.1bn Gb、2027年58.7bn Gb。
  • 内存股较6月高点平均回落17%,但UBS认为基本面仍强,板块2027E自由现金流接近US$1.2tn。

研报解读

概览

这是一份UBS全球半导体月度行业报告,核心聚焦2026年下半年内存价格、LTA长期协议谈判、HBM需求预测以及内存股近期回调后的投资判断。报告认为DDR与NAND价格上行幅度高于此前预期,DRAM供需缺口可能延续到至少2Q28,NAND上行周期也可能持续到至少4Q27。

核心观点

UBS的核心观点是,内存行业当前上行周期由供给受限、AI服务器与HBM需求扩张、DDR5长期协议锁量锁价共同驱动。即使部分内存股从6月高点回调约17%,报告仍判断这更多反映交易拥挤和短期情绪,而非行业基本面恶化。Meta可能对外出售算力的新闻被认为不会影响HBM采购,因其更可能是旧资产变现以及新一代Blackwell/Rubin和MTIA产能推出前的资产管理动作。

分析框架

报告主要采用行业调研、供需模型、价格假设修正、LTA谈判跟踪、HBM终端需求自下而上测算和股票评级目标价框架。供需侧分析覆盖DRAM、NAND和HBM,需求侧进一步拆分至Nvidia AI GPU、Google TPU、AMD、AWS及超大规模云厂商采购。

方法论与常识提炼

  • 行业供需DRAM/NAND supply-demand model

    供需差与sufficiency ratio

    通过比较位需求增长、位供应增长和库存消化假设,判断行业供不应求程度及价格周期持续性。

  • 价格预测Contract ASP revision

    DDR与NAND合约价格环比假设

    基于行业调研和LTA谈判进展,上调3Q26和4Q26 DDR合约价格假设,并上调3Q26 NAND价格假设。

  • 需求测算HBM bottom-up demand forecast

    AI GPU/TPU对应HBM采购量

    以Nvidia AI GPU、Google TPU及AMD、AWS等客户的加速器需求为基础,推导HBM Gb需求预测。

  • 估值P/BV, PBR and SOTP valuation

    内存厂商目标价方法

    Samsung、SK Hynix、Nanya Tech使用12个月远期P/BV或PBR框架,Micron使用SOTP估值,Kioxia使用PBR目标价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • Samsung Electronics
    核心受益者和Key Call Buy标的
    优势
    DDR5和HBM周期上行、LTA协议推进、目标价Won550k。
    劣势
    消费电子敞口较高,韩元升值可能压制盈利,集团治理透明度存在风险。
    对比
    与其他内存厂商相比,Samsung覆盖DRAM、NAND、HBM和终端产品,周期弹性与业务分散并存。
    风险
    内存周期回调、智能手机需求放缓、资本开支波动、公司治理和韩国市场风险。
  • SK Hynix
    HBM与DRAM上行周期主要受益者
    优势
    Buy评级,目标价从Won3.00m上调至Won3.20m,受益于HBM和DDR5需求。
    劣势
    仍暴露于内存商品周期和资本密集型行业特征。
    对比
    相较NAND结构更分散的厂商,SK Hynix在HBM和DRAM周期中弹性更高。
    风险
    智能手机、平板和企业支出波动,合约价格快速变化导致现金流波动。
  • Micron Technology Inc
    美国内存厂商,报告维持Buy
    优势
    目标价US$1,625,受益于DRAM、NAND和AI内存内容提升。
    劣势
    内存行业波动性高,业绩与全球GDP和ASP变化相关。
    对比
    与亚洲同业相比,Micron在美国上市且使用SOTP估值框架。
    风险
    宏观需求恶化、ASP跌幅超预期、技术迁移慢于预期、供给增加时点变化。
  • Kioxia
    NAND上行周期受益者
    优势
    Buy评级,目标价¥132,000,直接受益于NAND价格上行。
    劣势
    业务更集中于NAND,受单一市场周期影响较大。
    对比
    相较DRAM/HBM权重更高的公司,Kioxia对NAND周期更敏感。
    风险
    NAND市场强周期性、供需均衡后价格下行、AI投资放缓、技术优势持续性不确定。
  • Nanya Technology
    台湾纯DRAM厂商,报告维持Buy
    优势
    目标价NT$495,受益于DRAM价格上行,表格显示2026-06-08评级为Buy。
    劣势
    产品组合偏传统DDR,应用端需求放缓时更易受影响。
    对比
    相较Samsung、SK Hynix和Micron,Nanya更偏纯DRAM和传统产品周期弹性。
    风险
    终端需求放缓、传统内存周期下行、产品组合过于legacy-centric。
  • META PLATFORMS INC
    HBM需求端相关客户而非本报告核心评级标的
    优势
    AI算力投资仍是内存需求的重要来源。
    劣势
    外界关于出售算力的新闻曾短期冲击内存股情绪。
    对比
    UBS认为Meta相关报道更可能是旧资产变现,不同于HBM采购需求削弱。
    风险
    若AI资本开支或算力采购节奏放缓,可能影响上游HBM需求预期。
  • ADVANCED MICRO DEVICES INC
    AI加速器生态相关需求来源
    优势
    报告上调了2027年AMD相关HBM采购假设。
    劣势
    其影响主要体现在上游HBM需求测算,而非本报告直接股票评级。
    对比
    与Nvidia和Google TPU类似,AMD加速器出货是HBM需求模型的输入项之一。
    风险
    AI GPU竞争格局、客户采购节奏和先进封装供给可能影响HBM拉动。

关键数据

  • 3Q26 DDR合约价格假设+32% QoQ此前为+17%,2Q26为+67% QoQ。
  • 4Q26 DDR合约价格假设+18% QoQ此前为+12%。
  • 3Q26 NAND价格假设+30% QoQ此前为+17%,4Q26维持+12% QoQ。
  • DRAM需求与供应增长2027E需求+36.2% YoY,供应+19.3% YoYUBS认为缺口过大,至少到2Q28前难以弥合。
  • HBM需求预测2026E 33.1bn Gb;2027E 58.7bn Gb分别对应+90% YoY和+77% YoY。
  • Nvidia AI GPU对应HBM采购假设2026E 8.5百万台;2027E 11.0百万台与UBS近期CoWoS估计修正一致。
  • Google TPU对应HBM等效单位2026E 4.2百万台;2027E 9.1百万台报告上调了2027E Google TPU相关假设。
  • 内存行业收入预测2026E US$992bn;2027E US$1,763bn反映价格上行与供需紧张带来的收入扩张。
  • 内存行业自由现金流2027E接近US$1.2tnUBS认为这可能推动股东回报提升。

影响与含义

若UBS判断兑现,内存厂商盈利、现金流和股东回报预期仍有上修空间,尤其是具备HBM、DDR5和LTA锁价能力的头部厂商。对下游客户而言,最大压力在于内存成本和AI资本开支可负担性,超大规模云厂商可能需要继续通过资本市场融资来支持投资。

风险

  • 客户可负担性是本轮上行周期的主要风险,尤其是超大规模云厂商需要持续融资来支持AI资本开支。
  • 内存行业仍具有商品周期属性,DRAM和NAND价格可能在供需恢复平衡后出现修正。
  • 若宏观经济恶化导致需求破坏,Micron等厂商目标价存在下行风险。
  • AI投资放缓、服务器需求低于预期或客户库存消化变化,可能削弱HBM和DRAM需求。
  • 技术迁移、先进封装、HBM供应爬坡和NAND技术优势持续性均存在执行风险。
  • Samsung、SK Hynix等公司还面临汇率、公司治理、国家市场和资本开支波动风险。

后续跟踪

  • Samsung和韩国内存厂商3Q26前后LTA签约进展,尤其是DDR5 50%-70%锁量目标。
  • SK Hynix与大型hyperscale客户在DDR5和NAND flash上的谈判结果。
  • 3Q26和4Q26 DDR、NAND合约价是否兑现UBS上修后的假设。
  • 2027年DRAM需求增长+36.2%与供应增长+19.3%的缺口是否持续。
  • HBM需求中Nvidia AI GPU、Google TPU、AMD和AWS采购假设是否继续上修。
  • 内存股从6月高点回调后的资金拥挤度变化,以及自由现金流改善是否转化为股东回报提升。
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