长电科技二季度盈利强劲增长，先进封装受益于AI趋势，但合理估值下维持中性

概览

报告点评长电科技2Q26业绩，并围绕AI基础设施需求、先进封装产品结构升级、产能扩张和盈利预测调整展开分析。高盛认可公司的增长前景，但基于合理估值维持中性评级和人民币125元的12个月目标价。

核心观点

长电科技2Q26收入同比增长12%、环比增长13%，大体符合彭博共识，但比高盛原预测低8%。毛利率则同时高于高盛预测和彭博共识。管理层将毛利率改善归因于三个因素：强劲终端需求带动产能利用率提高、严格的成本控制，以及产品结构向高端AIDC封装测试升级。报告据此判断，AI基础设施需求正在通过利用率和产品结构两条路径改善公司的盈利表现。 2Q26期间费用率符合高盛预测，但高于彭博共识；尽管如此，该指标同比和环比均有改善。管理层预计，随着新工厂出货量在2H26E逐步爬坡，期间费用率还将进一步改善。综合收入增长、毛利率超预期和费用效率改善，2Q26净利润同比增长107%、环比增长91%，大体符合高盛预测，并高于彭博共识15%。报告认为，这一强劲盈利增长反映长电科技已开始受益于AI基础设施终端需求上升。 高盛继续看好长电科技后续增长，主要逻辑包括：先进封装对AI芯片性能的重要性持续上升；终端需求增长有助于提高产能利用率；产品结构向AI芯片、存储器等高价值AI相关产品升级；公司同时推进先进封装产能扩张。这些因素共同支持收入规模与毛利率的中长期改善，但扩产后的出货爬坡速度及新增研发投入也会影响利润释放节奏。 纳入2Q26业绩后，高盛将2027—2030年净利润预测分别上调11%、9%、13%和9%，主要反映更高的收入及毛利率假设。由于2Q26收入低于高盛原预测，2026E收入预测下调3%；但基于先进封装贡献增加，2027—2030年收入预测分别上调5%、4%、5%和4%。2026—2030年毛利率预测上调0.8—1.5个百分点，因为先进封装的毛利率高于其他产品线。与此同时，高盛上调同期期间费用率，主要考虑支持先进封装增长所需的研发投入，并随盈利规模扩大而提高税率假设。 估值方面，高盛继续采用2030E折现市盈率确定12个月目标价，以体现公司的长期增长机会。目标市盈率由可比公司市盈率与下一年度净利润增长率及营业利润率之和的相关关系推导；基于长电科技2031E净利润同比增长15%、营业利润率11%，目标倍数为42.8倍2030E市盈率，低于此前的46.0倍。高盛再以11%的权益成本将该估值折现至2027E，得到维持不变的12个月目标价Rmb125。尽管盈利预测上调且长期增长逻辑积极，报告认为估值处于合理水平，因此维持中性评级。

分析框架

报告先将2Q26收入、毛利率、期间费用率和净利润与高盛原预测及彭博共识进行比较，再从终端需求、利用率、成本控制和产品结构解释盈利变化。随后把业绩结果及先进封装贡献纳入2026—2030年收入、毛利率、费用率、税率和净利润预测，最后通过可比公司市盈率与盈利增长、营业利润率之间的关系确定目标倍数，并以权益成本折现形成12个月目标价。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  2030E折现市盈率估值

  高盛以可比公司市盈率与下一年度净利润增长率及营业利润率之和的相关关系推导42.8倍目标市盈率，再按11%的权益成本折现至2027E，用于确定Rmb125的12个月目标价。

• 公司基本面与财务框架

  分项盈利预测修正

  报告根据2Q26实际表现，分别调整收入、毛利率、期间费用率和税率假设，再据此修订2026—2030年净利润预测，以区分先进封装增长带来的收益和研发投入增加的影响。

• 行业/产业分析框架供需框架

  AI终端需求、利用率与先进封装产能传导

  报告认为AI基础设施终端需求上升会提高封装测试产能利用率，并推动公司扩充先进封装产能；利用率提高和高价值产品占比增加进一步改善毛利率与盈利。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 长电科技（600584.SS）

  公司受益于AI基础设施终端需求增长、先进封装重要性提升和高价值AI相关产品占比增加。

  优势

  产能利用率改善、成本控制严格、产品结构向高端AIDC及先进封装升级，2Q26净利润实现同比107%和环比91%的增长。

  劣势

  2Q26收入低于高盛预测8%，期间费用率高于彭博共识；先进封装扩张还需要更高研发投入。

  对比

  目标市盈率依据长电科技及可比公司的市盈率、下一年度净利润增长率和营业利润率关系确定，最终采用42.8倍2030E折现市盈率。

  风险

  中国半导体资本开支、技术开发速度及先进封装出货爬坡速度快于或慢于预期，均可能使实际结果偏离报告假设。

关键数据

• 2Q26收入增长同比+12% / 环比+13%大体符合彭博共识，但低于高盛预测8%。
• 2Q26毛利率表现高于高盛预测及彭博共识主要受利用率提升、成本控制及高端AIDC产品结构升级推动。
• 2Q26净利润增长同比+107% / 环比+91%大体符合高盛预测，并高于彭博共识15%。
• 2027—2030E净利润预测调整+11% / +9% / +13% / +9%主要由于收入及毛利率预测提高。
• 2026E收入预测调整-3%反映2Q26收入低于高盛原预测。
• 2027—2030E收入预测调整+5% / +4% / +5% / +4%主要反映先进封装贡献提高。
• 2026—2030E毛利率预测调整+0.8—1.5个百分点先进封装毛利率高于其他产品线。
• 目标估值倍数42.8倍2030E折现市盈率此前为46.0倍；基于2031E净利润同比增长15%及营业利润率11%。
• 权益成本11%用于将2030E目标估值折现至2027E。
• 12个月目标价Rmb125目标价维持不变，评级维持中性。

影响与含义

报告认为，AI基础设施需求增长正通过提高产能利用率和增加高价值先进封装产品占比，推动长电科技收入、毛利率和净利润改善。先进封装产能扩张支持中长期增长，因此高盛上调2027—2030年收入和净利润预测。 不过，先进封装扩张需要更高研发投入，新工厂仍需经历出货爬坡，且目标估值倍数由46.0倍下调至42.8倍。盈利预测改善与估值约束相互抵消后，高盛维持Rmb125目标价及中性评级。

风险

• 中国半导体资本开支扩张速度快于或慢于预期。
• 技术开发进度快于或慢于预期。
• 先进封装出货爬坡速度快于或慢于预期。

后续跟踪

• 关注2H26E新工厂出货爬坡及期间费用率能否按管理层预期进一步改善。
• 关注AI基础设施终端需求对产能利用率的持续拉动。
• 关注先进封装在收入和产品结构中的贡献变化。
• 关注中国半导体资本开支、技术开发及先进封装扩产进度。