野村维持GlobalWafers买入评级，上调目标价至TWD1,200

概览

本报告是野村对GlobalWafers（6488.TWO）半导体硅片周期、价格环境和新材料机会的更新。报告认为，半导体硅片供需动态继续改善，现货价格上行幅度可能超过此前预期；同时，面向NVIDIA下一代Feynman GPU的SiC热板应用，可能成为2028F起的新增收入机会。基于更高盈利预测和估值倍数，野村维持买入评级并上调目标价。

核心观点

核心观点包括：第一，半导体硅片周期正在修复，客户采购量高于此前承诺，GWC等领先厂商具备提价条件；第二，2023-25年现货价较LTA价低约20%，经过2026F提价后，部分现货价有望在2026年底追平LTA价；第三，SiC热板在先进封装中的潜在采用可为GWC带来新材料收入来源；第四，虽然近期折旧费用仍压制盈利，但需求增长和价格上行动能有望改善2027-28F利润率。

分析框架

报告采用自下而上的产业检查、半导体硅片现货价与LTA价格比较、客户采购动向、领先厂商产能利用率、先进封装材料路线判断，以及P/B估值法来形成投资结论。盈利预测覆盖2026-28F，并将SiC热板收入贡献作为中长期增量假设。

方法论与常识提炼

• 估值P/B倍数法

  目标价基于4.8倍2028F BVPS

  新目标价TWD1,200基于2028F每股账面价值TWD252和4.8倍P/B；4.8倍位于2017-2020年完整半导体硅片周期2-6倍P/B区间的上半部。

• 行业周期供需与价格周期分析

  现货价格修复和客户采购增加

  报告结合1H26F约5-10%半年度现货价恢复、2H26F进一步上涨，以及存储和逻辑代工客户同步增加采购，判断硅片价格环境继续改善。

• 技术趋势先进封装材料机会分析

  SiC热板用于Feynman GPU封装

  报告认为NVIDIA下一代Feynman GPU可能采用SiC热板作为集成硅载板和热界面材料，最早自2028F为GWC贡献约5-10%收入。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• GlobalWafers (6488.TWO)

  报告核心覆盖公司，半导体硅片周期复苏和SiC热板机会的主要受益标的。

  优势

  全球第三大、最大非日本硅片制造商，具备3英寸至12英寸硅片完整生产线；供需改善和价格上行有利于收入与利润修复。

  劣势

  短期盈利仍受新产能扩张带来的折旧费用压力影响。

  对比

  目标估值4.8倍2028F P/B处于2017-2020年完整硅片周期2-6倍P/B历史区间上半部；股票当前约3.7倍2028F BVPS。

  风险

  中国更快进入12英寸硅片市场、市场整合慢于预期、终端需求不及预期、供需动态恶化、汇率波动和材料及公用事业成本上升。

• NVIDIA (NVDA US)

  潜在需求驱动方，其下一代Feynman GPU可能带动SiC热板在先进封装中的应用。

  优势

  GPU-on-GPU SoIC堆叠带来更高散热需求，可能推动新材料采用。

  劣势

  报告未给予NVIDIA评级，且SiC热板采用仍属于未来技术路线假设。

  对比

  Feynman相关SiC热板机会被视为GWC相对传统硅片业务之外的新增材料机会。

  风险

  若Feynman设计、量产节奏或材料选择与假设不同，相关收入贡献可能延后或低于预期。

• Siltronic (WAF GR)

  GWC投资标的，2026年迄今股价上涨已带来非经营收益。

  优势

  Siltronic股价上涨对GWC已确认的非经营收益形成支持。

  劣势

  报告未将2H26F以后Siltronic股价影响纳入预测。

  对比

  该因素属于非经营性收益来源，不同于GWC核心硅片业务和SiC材料机会。

  风险

  若Siltronic股价回落，相关非经营收益可能减弱。

关键数据

• 评级Buy评级维持不变。
• 目标价TWD1,200由TWD850上调。
• 收盘价TWD936.00截至26-Jun-2026。
• 隐含上涨空间+28.2%基于新目标价和收盘价计算。
• 2026-28F盈利预测修正+11%至+41%野村上调2026-28F盈利预测。
• FY26F收入预测TWD61,726mn新预测，高于旧预测TWD61,159mn。
• FY27F收入预测TWD73,535mn新预测，高于旧预测TWD71,372mn。
• FY28F收入预测TWD88,666mn新预测，高于旧预测TWD83,460mn。
• FY28F净利润预测TWD19,163mn新预测，高于旧预测TWD15,322mn。
• FY28F FD normalised EPSTWD40.08对应FY28F FD normalised P/E为23.4倍。
• 2028F BVPSTWD252用于4.8倍P/B目标价估值。
• SiC热板收入贡献假设约5-10%报告假设最早自2028F贡献GWC总收入。

影响与含义

该报告对GlobalWafers的投资含义偏正面：硅片周期和价格改善支持盈利上修，先进封装中的SiC热板机会提升中长期成长性，目标价上调反映更高BVPS和更高P/B估值倍数。不过，投资结论仍依赖12英寸硅片竞争格局、终端半导体需求、价格修复持续性以及材料和公用事业成本变化。

风险

• 中国更快进入12英寸半导体硅片市场。
• 市场整合进度慢于预期。
• 半导体终端需求差于预期。
• 半导体硅片行业供需动态不如预期。
• 汇率波动不利，以及材料和公用事业成本上升。

后续跟踪

• 2H26F半导体硅片现货价格涨幅是否超过此前预期。
• 现货价能否在2026年底追平LTA价格。
• 存储公司和逻辑代工厂采购量是否继续高于承诺量。
• 领先硅片公司的12英寸产能利用率是否维持紧张。
• NVIDIA Feynman GPU是否采用SiC热板，以及量产时间表。
• GWC折旧费用压力与价格上行之间的利润率修复进度。