需求预期全面上修，设备与材料价格走强

概览

JPMorgan汇总海外半导体产业链4-6月业绩后的关键信息，覆盖晶圆厂资本开支、半导体生产设备市场与定价、InP衬底产能及存储芯片长期供货协议。报告判断，多个环节的需求较三个月前更强，设备和材料供应商开始逐步提价，对日本半导体及技术材料公司的盈利前景构成积极支持。

核心观点

晶圆厂正因需求强劲而扩大资本开支，投资以前道设备为主，后道设备需求亦稳定增长。WFE市场预期继续上修，设备厂商凭借价值定价和产品组合改善推动毛利率提升。InP衬底是光通信供应链的重要瓶颈，扩产和长期协议将提升供给保障。存储厂商通过多年期、含预付款的长期协议提高需求和定价可见度，可能推动板块估值重估。

分析框架

基于海外公司4-6月业绩披露和管理层指引，横向比较晶圆厂资本开支、设备厂商WFE预测及毛利率、材料厂商扩产计划，以及存储厂商长期供货协议的数量、期限和定价安排。

方法论与常识提炼

• 行业景气跟踪资本开支与WFE需求验证

  通过晶圆厂资本开支和设备市场预测判断产业链需求强度。

  资本开支上修、前后道设备投入增加及WFE市场规模预测上调，被用作半导体设备和材料需求改善的核心佐证。

• 盈利能力分析价值定价与毛利率跟踪

  评估提价能否传导为毛利率改善。

  报告关注设备企业的产品定价、成本上升传导和毛利率目标，以判断供需偏紧对盈利的影响。

• 供需分析产能扩张与长期供货协议

  以材料扩产和长期协议衡量供应约束及收入可见度。

  InP衬底扩产进度和存储芯片多年期长期协议，是评估瓶颈缓解、需求锁定和价格波动下降的重要指标。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• JX Advanced Metals (5016)

  InP衬底供应商

  优势

  计划在2030年前将InP衬底产能扩大7-10倍，受益于光通信和数据中心需求。

  劣势

  扩产需经历产品尺寸升级和技术爬坡。

  对比

  相较下游器件厂商，公司直接受益于衬底供应紧张和产能扩张。

  风险

  扩产执行、客户认证及需求持续性存在不确定性。

• Tokyo Electron (8035)

  半导体生产设备供应商

  优势

  WFE市场预测上修，具备提价及改善毛利率的条件。

  劣势

  业绩对晶圆厂资本开支周期高度敏感。

  对比

  受益于前道设备投资增长，与全球WFE景气度直接相关。

  风险

  资本开支延后、竞争加剧及客户需求变化可能影响订单。

• SCREEN Holdings (7735)

  半导体生产设备供应商

  优势

  上修WFE市场展望，尤其看好存储芯片相关需求。

  劣势

  对存储投资周期和设备采购节奏敏感。

  对比

  在报告覆盖设备企业中，对存储需求回升的受益较为突出。

  风险

  存储价格波动和客户资本开支调整可能压制需求。

• KIOXIA Holdings (285A)

  存储芯片厂商

  优势

  存储行业长期供货协议和股东回报改善有望支持估值重估。

  劣势

  近期股价自6月高点显著回调。

  对比

  相较设备和材料公司，投资逻辑更依赖长期协议可信度及存储价格稳定。

  风险

  长期协议落地进度、价格波动和终端需求变化。

关键数据

• TSMC 2026年资本开支$60-64 billion较此前$52-56 billion计划约上调15%；按中值计算同比增长52%。
• SK hynix 2026年资本开支KRW40 trillion同比增长45%。
• Tokyo Electron WFE市场预测2026年至少$150 billion；2027年至少$190 billion管理层认为预测仍有进一步上行空间。
• SCREEN Holdings WFE市场预测2026年至少$140 billion预计同比增长超过20%，2027年预期维持类似增速。
• Lam Research WFE需求强度每$100 billion AI投资对应$9-10 billion WFE需求此前估计约为$8 billion。
• JX Advanced Metals InP衬底产能2030年前扩大7-10倍先扩充3英寸产能，随后扩大4英寸和6英寸产品。
• AXTI季度销售产能目标2026年底$60 million；2027年底超过$130 million分别对应同比约3倍和超过2倍的产能提升目标。
• Samsung Electronics长期供货协议已完成5份，另有5份接近谈妥客户要求以五年期滚动合同为主，并预计取得可观预付款。
• SK hynix长期供货协议已签署10份合同似以五年期和预付款为主，目标是降低价格波动。
• SanDisk长期供货协议已签署8份平均期限四年、最长五年；覆盖2027财年约50%位需求及2028财年约三分之二。

影响与含义

需求预期上修和价格走势改善有望提高半导体设备、材料及存储产业链的收入与利润率预期。对于日本半导体及技术材料公司，晶圆厂资本开支扩张、WFE市场增长和材料供应偏紧共同构成正面催化；对于存储公司，长期供货协议的可信度及股东回报将是估值重估的关键。

风险

• 全球宏观环境或终端需求走弱，导致晶圆厂削减或推迟资本开支。
• 半导体设备及材料企业提价不及预期，或成本上涨侵蚀毛利率。
• InP衬底扩产进度、良率和客户认证不及预期。
• 存储长期供货协议的执行、定价机制或预付款安排未达预期。
• 中国市场需求和地缘政治限制可能影响设备及材料产业链。
• 报告涉及公司与J.P. Morgan存在做市、投行服务、持股或客户关系等潜在利益冲突。

后续跟踪

• 晶圆厂2026-2027年资本开支是否继续上修，以及前后道设备投资结构变化。
• WFE市场规模预测及Tokyo Electron、Lam Research、KLA等设备企业的订单和毛利率指引。
• 设备与材料企业的实际提价进展、成本传导效果和毛利率变化。
• JX Advanced Metals及AXTI的InP衬底扩产、6英寸产品开发与客户认证进度。
• Samsung Electronics、SK hynix和SanDisk长期供货协议的新增签署、预付款、覆盖比例和定价条款。
• 存储芯片价格走势、股东回报政策及KIOXIA Holdings估值修复情况。