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汇丰维持NAURA Technology买入评级,目标价上调至RMB1,031.90

机构
HSBC Qianhai Securities Limited
日期
2026-07-06
作者
Cara Su
公司
NAURA Technology
代码
002371.SZ
行业
半导体设备
评级
Buy
看多/乐观信心弱汇丰认为国内半导体资本开支扩张、公司平台化产品组合和玻璃基板新机会支持收入增长,尽管扩张期费用和毛利率带来短期利润压力。
作者Cara Su
目标价RMB1,031.90
资产类别权益/股票
子公司Kingsemi
业务部门半导体设备、电子元器件、玻璃基板相关设备
研究机构部门/子公司HSBC(其他)、HSBC Qianhai Securities Limited(其他)

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汇丰维持NAURA Technology买入评级,目标价上调至RMB1,031.90

报告认为国内存储、先进逻辑及玻璃基板需求扩张将支撑NAURA Technology 2026-2028e收入约27%复合增长,目标价较当前价仍有约23%上行空间。

评级:Buy;目标价:RMB1,031.90;当前价:RMB841.82;上行空间:+22.6%;市场数据截至2026年7月2日收盘。
半导体设备买入评级目标价上调国内资本开支玻璃基板费用扩张
  • 维持Buy评级,并将目标价由RMB528.40上调至RMB1,031.90,对应约22.6%上行空间。
  • 公司股价过去两个月上涨57%,但仍落后Wind Semiconductor Equipment Index的72%涨幅,汇丰认为相对滞后已反映部分毛利率和费用担忧。
  • 汇丰预计2026-2028e收入复合增速为27%,主要来自国内存储、先进逻辑、玻璃基板客户的增量订单。
  • 由于人员扩张、行政及研发费用上升,汇丰下调2026/2027年净利润预测,但预计2026-2028e净利润复合增速仍可达43%。

研报解读

概览

本报告是汇丰前海证券对NAURA Technology的公司研究更新。核心结论是:虽然扩张期费用、Kingsemi并表及部分领域价格竞争压低短期利润率,但国内半导体设备资本开支扩张、产品组合宽度和玻璃基板设备机会仍支撑中期增长,因此维持买入评级并显著上调目标价。

核心观点

报告认为NAURA Technology的增长驱动来自三条主线:一是国内存储厂商资本开支上修带来半导体设备订单机会;二是公司凭借更广的产品组合承接存储、逻辑及新兴封装相关客户需求;三是TGV ECP等玻璃基板相关设备可能成为股价催化剂。短期看,人员扩张和研发投入会压低净利润,但长期有助于提升研发能力和服务质量。

分析框架

汇丰采用市销率估值,而不是以短期净利润为核心的估值方法,原因是扩张期经营费用上升会扰动利润。报告以2027e收入每股RMB88.20为基础,给予11.7x 2027e PS目标倍数,该倍数与全球可比公司平均水平一致,并据此得出RMB1,031.90目标价。

方法论与常识提炼

  • 估值框架PS 估值

    2027e 11.7x PS目标倍数

    由于扩张期费用上升影响净利润,报告继续使用市销率估值;目标倍数从此前7.5x上调至11.7x,对齐全球可比公司平均水平。

  • 盈利预测收入与利润预测修正

    2026-2028e预测滚动

    报告下调2026/2027年EPS和净利润预测,以反映更高经营费用、Kingsemi并表后较低毛利率以及部分领域价格竞争,但新增2028年收入和净利润预测。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • NAURA Technology 002371.SZ
    研究覆盖标的
    优势
    产品组合覆盖广,受益于国内存储、先进逻辑及玻璃基板投资;预计2026-2028e收入和净利润保持高增长。
    劣势
    扩张期人员和研发投入上升,Kingsemi并表及价格竞争压低毛利率和短期利润表现。
    对比
    过去两个月股价上涨57%,低于Wind Semiconductor Equipment Index同期72%涨幅;汇丰认为相对滞后已部分反映市场担忧。
    风险
    国内半导体设备资本开支放缓、新设备研发进度慢于预期、玻璃基板设计导入低于预期。

关键数据

  • 目标价RMB1,031.90由RMB528.40上调,对应约22.6%上行空间。
  • 当前股价RMB841.82截至2026年7月2日收盘。
  • 2026-2028e收入复合增速27%大致接近全球可比公司平均26%的收入复合增速。
  • 2028e收入预测RMB81,302m报告新增2028年预测。
  • 2028e净利润预测RMB14,204m报告新增2028年预测。
  • 2026e收入预测RMB50,468m2026年收入同比增长预测为28.2%。
  • 2026e净利润预测RMB6,980m2026年净利润预测低于Wind一致预期约10%。
  • 2026e EPSRMB9.62较此前预测下调约30.6%。
  • 2027e EPSRMB13.41较此前预测下调约24.7%。
  • 市值CNY610,900m报告市场数据表披露。

影响与含义

对投资含义而言,报告将短期利润压力视为扩张期投入而非核心成长逻辑恶化。若国内半导体设备资本开支继续扩张、公司在存储和先进逻辑客户中获得更多订单,并推进玻璃基板相关设备发布,则估值重估和盈利增长有望共同支撑股价。相反,若资本开支放缓、研发进展不及预期或玻璃基板设计导入低于预期,收入和估值假设将面临下修风险。

风险

  • 国内半导体设备资本开支放缓将影响IC设备销售前景。
  • 新设备研发进度慢于预期可能限制产品覆盖扩张和收入增长。
  • 玻璃基板相关设计导入或投资低于预期,将对收入假设构成下行风险。
  • Kingsemi并表后较低毛利率以及部分领域价格竞争可能压低综合毛利率。
  • 2026-2027年人员扩张、行政费用和研发费用上升可能继续压制净利润。

后续跟踪

  • TGV ECP设备发布及其对股价的催化作用。
  • 国内存储和先进逻辑客户资本开支修订方向。
  • 2026年全年新增4,000至5,000名员工的费用兑现节奏。
  • 2026年二季度收入约RMB10.5bn和净利润约RMB1.6bn预测能否兑现。
  • 玻璃基板技术投资与设计导入进展。
  • 与Wind一致预期相比的利润差距是否收窄。
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